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  • physical analysis

    • 英 [ˈfizikəl əˈnæləsis]
    • 美 [ˈfɪzɪkəl əˈnælɪsɪs]

    释义

    • 物理分析

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    The destructive physical analysis ( DPA ) is used to detect the semiconductor devices.

    破坏性物理分析 ( DPA ) 是用于检测半导体器件的.

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    The method of physical analysis including partical size distribution, apparent density and flow rate were introduced.

    同时介绍了锌粉颗粒大小分布 、 视密度和流速等物理性能的测试方法.

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